TLM220R不動（その２：CDIを分解）

（前回からの続き）

　取り出したCDIは、防水の為だと思うが硬質ゴムのような物でポッティング（充填封入）されている。その大きさから、中に入っているのは基板一枚だろう。とにかく硬質ゴムを取り除かないと話にならないので、作業に取り掛かる。

まずはカッターナイフで切れ込みを入れて少しずつ切り出す。ある程度削ったら、反対側から押し出せるように筐体に穴を開ける。

ところが、硬質ゴムは接着力が強く、穴を数個開けた程度では硬過ぎて押し出せない。結局筐体の一面を削り取る羽目に。

銅箔パターン面は凹凸が少ないので削り出し易い。

30分程度で除去できた。

問題は部品面だ。

部品が何処に埋まっているのか分からないし、部品の大きさも分からない。手探りで慎重に掘り出すんだけれど、フィルムコンデンサや電解コンデンサの表面は柔らかい樹脂製なので、下手すると切り刻んでしまいかねない。カッターナイフだとほぼ間違いなく部品を切断してしまうので、精密マイナスドライバーを使って少しずつ掘り進める。

結構神経を使うし、少しずつしか掘れないので、やたらと時間が掛かる。結局、部品面を掘り出すのに丸二日掛かってしまった。充填剤がシリコン系なら引っ張るだけで大抵剥がせるんだけどねぇ。

　基板上に並んでいる部品を確認する。
　まず、目に付くのはロジックICだ。

TC4001BPはNORゲート、TC4081BPはANDゲートである。
　使われているトランジスタは2SC1815のYランク（hFE=120～40）。

他にも2SA1015AのYランクも使われている。
　サイリスタは3P4MHと2V5P4の二つが使われている。

　RN2202は東芝製のデジタル・トランジスタ（バイアス抵抗入りトランジスタ）である。

デジタル・トランジスタは、名前は聞いた事があるけれど見るのは初めてだ。

　回路図を起こす為に、実体配線図を作成する。まずは基板の銅箔パターン面をデジカメで撮影する。

カラーのままだとデータ量が多いので、モノクロに変換する。

フリーソフトのGIMPを使って、輪郭を抽出する。

このままでは見難いので、描画ソフトを使って形を整える。

これを印刷して部品を書き込めば良いんだけれど、結構面倒な作業なのよねぇ...。

（続く）

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